МКАД, 25-й километр, вл4с1, Москва • пав. И.1.8, ТК "Конструктор", c 09-00 до 21-00

Bostik Wood H200 Elastic-P Эластичный гибридный клей для всех видов паркета и широкоформатной массивной доски 21 кг

14900 

Bostik Wood H200 Elastic-P (Бостик Вуд Эйч 200 Эластик Пи) – высокоэластичный однокомпонентный клей для паркета нового поколения на основе технологии MS-полимеров. 

Кладка всех видов деревянных напольных покрытий: 
 — массивной доски любой длины и толщины; 
 — штучного, индустриального, мозаичного паркета толщиной до 23 мм; 
 — лакированного/нелакированного паркета; 
 — всех пород дерева, в том числе и экзотических; 
 — многослойной паркетной/инженерной доски любого размера; 
 — щитового сборного паркета; 
 — паркета на ребро.
 • Приклеивание фанеры, ДСП, OSB, пробковой подложки (на горизонтальные           поверхности). 
• Подходит для теплых полов и понижает уровень ударного шума.

Категория:
Bostik Wood H200 Elastic-P Эластичный гибридный клей для всех видов паркета и широкоформатной массивной доски 21 кг

Описание

Bostik Wood H200 Elastic-P (Бостик Вуд Эйч 200 Эластик Пи) – высокоэластичный однокомпонентный клей для паркета нового поколения на основе технологии MS-полимеров. 
SMP-технология – сочетает в себе преимущества силиконового и полиуретанового компонентов. Продукт, созданный на основе SMP-технологии, не содержит изоцианатов, растворителей, ПВХ и являются эластичными. Кроме того, он обеспечивает более долговечное соединение.
Клеевой состав Bostik Wood H200 Elastic-P не содержит компоненты, способные повлиять на древесину паркета: воду, эпоксидные компоненты и фталаты. Клеевое соединение устойчиво к воздействию температуры от -40°С до +120°С, влаги и ультрафиолетовых лучей.

Цвет: светло-коричневый.
Упаковка: ведро 21 кг.

Клеевое соединение устойчиво к воздействию
температуры от -40°С до +120°С, влаги и
ультрафиолетовых лучей. Подходит для теплых полов и понижает уровень ударного шума. Клей отличается высокой стойкостью к
воздействию воды. При нанесении формирует
и держит ровный клеевой гребень идеальной формы. Отличается высоким показателем
механической прочности, адгезии к основанию и прочностью на сдвиг, компенсирующей
внутреннее напряжение массивного дерева.
Легко удаляется с лицевой поверхности покрытия. В процессе применения и эксплуатации обладает чрезвычайно низким уровнем
эмиссии летучих органических веществ. Может окрашиваться (необходимо проверить
ЛКМ на совместимость). 

ТИП ОСНОВАНИЙ ДЛЯ УКЛАДКИ
Прочных впитывающие и невпитывающие
основания:
 подготовленные бетонные поверхности;
 стяжки на цементной основе;
 выровненные цементными и ангидридными нивелирующими смесями минеральные основания;
 уложенная ранее керамическая плитка,
старый паркет, подготовленные соответствующим образом;
 подготовленные ДСП, фанера, OSB.
ПОДГОТОВКА ОСНОВАНИЙ
Основание должно быть прочным и ровным,
твердым, чистым, сухим, обеспыленным и
обезжиренным. Температура поверхности
основания к моменту укладки покрытия
должна быть от +15 °С до +25 °С.
Влажность оснований на цементной основе не
должна превышать 4%, ангидридных стяжек
0,5%. Если влажность основания превышает
установленные значения, используйте специализированную грунтовочную систему BOSTIK HYTEC E336 XTREM.
Прочность минерального основания на сжатие должна быть не менее 20 МПа. Перепад
высот (ровность) основания не более 2 мм по
2 метровому правилу. При недостаточной
прочности и ровности, основание рекомендуется подготовить высокопрочной быстротвердеющей выравнивающей смесью Bostik. Для
укрепления минерального основания рекомендуется использовать быстротвердеющую
полиуретановую грунтовку BOSTIK HYTEC
P510 RENORAPID.
ИНСТРУКЦИЯ ПО ПРИМЕНЕНИЮ
Клей наносится на подготовленное основание специальным зубчатым шпателем рекомендованного профиля с заданным расходом
методом сплошного нанесения.
Клей инертен по отношению к большинству
видов лаков, масел восков и т.д. Однако при
укладке паркета обработанного лаком заводским способом необходимо проверить слой
лака на совместимость с данным клеем.
Нанесение клея и укладка покрытия:
Сначала необходимо уложить первый продольный участок покрытия шириной до 1 м.

При этом плотно подогнать паркетные доски
при помощи молотка и подбивочного бруска.
С помощью выбранного шпателя (см. раздел
«Рекомендуемый инструмент») нанести клей
на основание на первом участке работ. Сильно прижать укладываемый элемент покрытия
к основанию, дополнительно зафиксировав
его механическим креплением (опционально). Затем уложить следующий элемент, выполнив совмещение пазов, подбивку и так
далее. По периметру помещения необходимо
предусмотреть компенсационный зазор, который следует заполнить пробковым герметиком Bostik 3070/3071 и закрыть декоративным плинтусом. Правило расчета зазоров:
0,15% от самого большого размера поверхности, покрываемой паркетом.
Рабочее время клея составляет около 35-40
минут. В случае если покрытие не было уложено в течение этого времени, клей необходимо удалить с основания.
Ходить по паркету возможно не ранее, чем
через 24 часа.
Последующую механическую обработку (циклевание и шлифовку) паркета рекомендуется
начинать не ранее чем через 48 часов после
укладки. Повышать температуру отопления (в
т.ч. теплого пола) следует постепенно только
спустя неделю после укладки.
РЕКОМЕНДУЕМЫЙ ИНСТРУМЕНТ
Рекомендуемые типы и размеры шпателей
приведены в соответствие с системой (TKB)
Technische Kommission Bauklebstoffe
(Technical Commission on Construction
Adhesives) of Industrieverband Klebstoffe e.V.
(German Adhesives Association).
Шпатель
TKB
Тип покрытия
B3–B5 короткие элементы сборного щитового двухслойного паркета (до
100 см)
B5-B11 сборный двухслойный и трехслойный щитовой паркет, а также
крупноразмерные паркетные панели. При необходимости рекомендуется пригрузить панели по
концам.

Бренд

Бостик/Bostik

Bostik Wood H200 Elastic-P Эластичный гибридный клей для всех видов паркета и широкоформатной массивной доски 21 кг

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Bostik Wood H200 Elastic-P Эластичный гибридный клей для всех видов паркета и широкоформатной массивной доски 21 кг”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *