Снижает и выравнивает впитывающую способность оснований.
Предотвращает преждевременное высыхания выравнивающих и отделочных слоев.
Увеличивает адгезию последующих слоев к основанию.
Не снижает паропроницаемость.
На водной основе, не содержит растворителей.
Экологически безопасна.
Грунт для подготовки прочных, слабовпитывающих минеральных оснований перед укладкой плитки, проведением штукатурных и шпатлевочных работ.
Условия применения: Работы по грунтованию основания рекомендуется проводить при температуре от +5 °С до +35 °С.
Подготовка основания: Поверхность основания должна быть предварительно очищена от пыли (пылесосом), следов жира, масел и разного рода загрязнений согласно требованиям СП 71.13330.2017 «Изоляционные и отделочные покрытия». Бетонные основания должны иметь «возраст» не менее 6 месяцев и остаточную влажность не более 3 %. Цементные и цементно-песчаные штукатурки должны выдерживаться не менее 7 суток на каждый 1 сантиметр толщины и иметь остаточную влажность не более 3 %. Основания из гипса должны быть выдержаны не менее 7 суток и иметь остаточную влажность не более 1%. Трещины и дефектные участки поверхности должны быть предварительно отремонтированы и заделаны. Конструктивные элементы и поверхности, не подлежащие обработке, необходимо укрыть полиэтиленовой плёнкой или бумагой для предотвращения загрязнения от попадания грунтовки. Приготовление: Грунтовка готова к применению, перед нанесением необходимо перемешать.
Нанесение: Грунтовку наносить малярным валиком, кистью или распылителем равномерно по всей поверхности, без образования луж. Сильно впитывающие основания рекомендуется грунтовать не менее двух раз. Второй и последующие слои наносятся после высыхания предыдущего слоя, примерно через 2-4 часа. После высыхания грунтовки основание следует проверить на впитывающую способность и при необходимости нанести грунтовку повторно.
Очистка поверхности Загрязнения должны удаляться по мере их появления, при помощи воды. Высохшие загрязнения возможно удалить только механическим способом или растворителем.